台灣創新技術博覽會「解密科技寶藏」專區　80項頂尖科技專案成果登場

▲經濟部技術處將在「2022 台灣創新技術博覽會」創新領航館「解密科技寶藏」專區，展示80項頂尖科技專案成果，實體展將於10月13日至15日於台北世貿1館盛大開展，線上展則從10月11日至20日開放參觀者線上逛展及洽商。（圖／工研院提供）

【焦點時報/記者羅蔚舟報導】想一睹創新科技發展，絕對不能錯過今年經濟部技術處在「2022 台灣創新技術博覽會」（創博會）中展示的前瞻科技。此次創博會實虛並行，實體展將於10月13日至15日於台北世貿1館盛大開展，線上展則從10月11日至20日開放參觀者線上逛展及洽商。經濟部技術處於創博會創新領航館中，特別設立「解密科技寶藏」專區，展示80項頂尖科技專案成果，集結工研院、資策會、金屬中心、紡織所、自行車中心、塑膠中心、國衛院、紡拓會等14個研發法人及新創事業，以創新技術為核心，助產業升級轉型添薪火，藉跨域跨界凝聚產業量能，為產業開拓新興產業鏈、創造新商機。

瞄準全球產業發展，經濟部技術處不斷推出創新技術，力保臺灣產業國際競爭力。在半導體領先製程領域，協助工研院開發「線上半導體2nm製程關鍵尺寸X光量測設備」，解決現有半導體量測設備面臨解析度極限、靈敏度不足等導致無法有效監控製程的問題，可加速臺灣半導體往領先製程邁進。先進封裝領域，因應高算力的3D晶片需求量俱增，可驅動高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術成為下世代主流，工研院研發「線上晶圓級高深寬比TSV檢測技術」，已可實現高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術品質檢測，檢測過程又快又準，還能大幅提升3D IC關鍵的矽穿孔技術製造良率，已順利拿下與國際半導體大廠的研發合作案。

除了高科技產業，循環經濟日益受到國際重視，技術處端出多項技術，為臺灣產業持續尋找新商機。例如，全球首創的面板拆解回收再利用技術「高接著雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環製程」，與面板大廠合作將面板與液晶材料回收再利用，提升材料的循環應用價值。此外，技術處投入研發高經濟價值的複合材料有成，支持塑膠中心研發「高含浸技術暨熱塑碳纖複材加工製程整合平台」，新型熱塑複材可耐攝氏350度高溫、強度高於一千百萬帕（MPa）以上，優於傳統熱固碳纖複材，更重要的是可重複回收再利用，同時能賦予複材具備自我修復功能，修復率達63%，將可延伸應用於航太、軍用與電動車等領域，

發展技術同時亦串聯產業，建置國內唯一熱塑長纖複材雛量產線，並將技術跨大應用於電動公路車產業鏈，助我國建立首條電動公路車複材產業新價值鏈。

技術展示之外，在此次創博會中，經濟部技術處也於展會次日（10/14）邀集美國、菲律賓、泰國、韓國等亞太地區科研首長，及以色列、新加坡等新創團隊，與國內產官學研專家，透過實體及線上會議，以「疫後再連結」為主軸開啟亞太區科研政策對話，並從氣候科技與永續環境兩大方向，探討新興科研技術應用，期能加速重構亞太經貿鏈，藉交流活動輸出國內創新技術，歡迎有意了解亞太區重要科研方針的業者一同與會。

經濟部技術處推動的科技專案近年緊抓產業趨勢，不只要為產業解決痛點，更要為臺灣開啟新產業大門，在創博會「解密科技寶藏」專區還有更多創新科技等您一起來挖掘，歡迎各界參觀及洽案，還有各種互動科技、好康體驗活動等您一同探尋！

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